三星电子昨天在竞争对手射击了竞争对手，因为它释放了其新的下一代2.5D包装技术。
Interposer-Cube4（I-Cube4）已经为客户提供，被描述为“异构集成技术，水平地放置一个或多个逻辑模具（CPU，GPU等）和几个高带宽内存（HBM）在顶部的模具在硅插入器中，使多个模具在一个包装中作为单个芯片运行。“
这允许许多模具在一个封装中作为单个芯片操作。它建立在公司2018年I-Cube技术上，其中一体逻辑模具与两个HBM DIES进行了整合。
I-CUBE4集成了四个HBM和一个逻辑模具，并将提高数据传输速度和功率效率。
“另外，三星已经开发了其自身的无模结构，用于I-Cube4，以有效地去除热量，通过进行在制造过程中可以过滤缺陷的产品的预筛选测试来提高其产量。这种方法提供了额外的益处，例如减少过程步骤的数量，这导致成本节省和周转时间缩短，“新闻稿解释说明。
“随着高性能应用的爆炸，必须提供具有异构集成技术的总铸造解决方案，以提高芯片的整体性能和功率效率，”三星铸造市场战略高级副总裁康Moon-Soo 。
“随着I-Cube2的大规模生产经验和I-Cube4的商业突破，三星将全力支持客户的产品实现。”
