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微软倾向于在2019年MWC揭示Hololens 2

微软已经暗示它可以揭示MWC 2019年长期预期的挖掘机2混合现实耳机。

微软向其MWC新闻活动发出了邀请 - 预定于2月24日定于2月24日 - 该州亚历克斯基普曼作为联合主持人以及CEO Satya Nadella和CVP Julia White。

KIPMAN是混合现实Hololen耳机的创造者,他的存在表明,将在事件中揭示设备的下一次迭代。

它已经据传,Microsoft将使用Snapdragon 850或XR1芯片为Hololens2供电,后者专门为VR和AR耳机设计,并在每秒60帧,加上3D叠加和方向音频,支持4K视频。

Engadget报告挖掘机2将包括自定义AI芯片,并推测改进的龙头比其前身更舒适。

从主机列表中缺少是Panos Panay,这表明我们可能不会在新的表面硬件上收到任何新闻。正如CVP Julia White将托管一样,我们也可能会在Azure获得更新。

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